《国仪量子半导体秀》，SEM + FIB 强强联手，为PCB行业观测开启“全能视角”

在电子产品追求高密度集成的趋势下，PCB结构日益复杂，多层板、盲孔、埋孔设计已成常态。对于检测工程师而言，面临着“看不清"（表面微裂纹难辨）、“进不去"（传统切片破坏性大）、“断不准"（缺乏精准成分分析）的三大挑战。

国仪量子SEM + FIB 强强联手，为 PCB 工艺优化、可靠性验证与失效根因判定提供关键支撑。

SEM高清成像：微观形貌的“显微镜"

FIB纳米切割：内部结构的“手术刀"

则凭借纳米级精准离子束，对目标缺陷区域进行定点切割、截面制备与微区加工，局部暴露多层板、盲孔、埋孔等内部结构，解决传统切片难以观察微小缺陷的难题，二者联用可实现从缺陷定位、截面制备到微观表征、成分分析的全流程闭环，为 PCB 工艺优化、可靠性验证与失效根因判定提供关键支撑。

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微观之美，分毫毕现。

以下为国仪电镜在 PCB 截面观察中的真实表现：

电子显微镜是半导体失效分析实验室的核心工具。国仪量子坚持从底层算法到核心硬件的全栈自研，不仅实现了关键性能的对标，更通过技术自持确保了高端仪器的供应链稳定性。

我们致力于提供连续、可靠、响应及时的技术支撑，为我国先进制程芯片的研发连续性与供应链安全提供了坚实的支撑。