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看清芯片,传递信任 | 国仪量子场发射扫描电镜走进CTI华测蔚思博

更新时间:2026-10-04      点击次数:20

看清芯片,传递信任 | 国仪量子场发射扫描电镜走进CTI华测蔚思博



芯片在研发、生产或使用过程中出现异常后,客户最关心的不只是问题在哪里,还包括这份判断依据是否充分、能否支持后续的研发、量产或质量决策。


在失效分析中,检测设备能够提供数据;而一份能被客户信任的结论,还取决于是否理解问题发生的背景、是否选择了合适的分析路径,以及每一项判断能否经得起复核。


CTI华测检测半导体检测及分析中心,面向芯片及半导体行业开展可靠性验证、静电防护测试、失效分析和材料分析等工作。面对不同的样品和问题,团队要做的,是把分散的信息梳理成可以支撑客户判断的技术依据。




从客户的问题开始,而不是从设备开始


一件送进实验室的样品,往往带着研发、生产或使用过程中的具体疑问:可能是功能出现异常,也可能是在可靠性试验后发现了问题;有些客户则希望在量产前,通过先期的破坏性分析排查风险。


沈玄博士负责半导体检测及分析中心的失效分析和材料分析实验室管理工作。在他看来,分析并不是拿到样品后立刻进入某一台设备,而是先把问题问清楚。


问题在什么条件下出现?样品此前经历过哪些过程?客户已经掌握了哪些信息?这些看似基础的信息,决定了分析从哪里开始,也影响后续处理是否合理。


他把这项工作比作“给芯片看病"。和医生了解症状、病史一样,工程师需要先理解样品所处的真实情境,才能避免在一开始就把方向走偏。


对客户而言,这一步既是分析的起点,也是信任的起点:实验室是否真正听懂了问题,决定后续数据有没有意义。



把结论建立在一条完整的证据链上


失效分析不是按固定顺序机械地做完一组测试。工程师通常会先采用外观观察、X射线、超声波检测、电性IV测试等非破坏性手段获取线索,在尽可能不损伤样品的前提下判断异常区域。


再根据已有结果,决定是否需要开展开盖(Decap)、去层(Delayer)或截面制备(Cross-section)等样品处理,并通过显微形貌观察、成分分析等方式继续验证。前一项结果为下一步提供方向,新的证据也会反过来校验此前的判断。


“我们交付的不仅仅是一张照片,而是对失效位置、失效模式和可能原因的综合研判。"沈博士说。


因此,一份分析报告不只是测试结果的汇总。它需要把样品异常、结构与材料信息、工艺条件等线索关联起来,说明判断依据和可能原因,为客户后续的设计、工艺或质量改进提供参考。






客户信任,不只来自结果


随着芯片制程持续微缩、结构向三维方向发展,失效位置可能更加隐蔽,样品也更珍贵、更难重复验证。单一设备往往无法回答全部问题。不同检测与表征手段需要相互配合、相互印证,实验室也需要在设备配置、工程经验和跨环节协同之间建立稳定的衔接。


“客户真正需要的,是一个能信任、能沟通、能支撑后续决策的分析结果。"沈博士说。


这要求工程师既能理解客户面对的技术问题,也能围绕样品状态制定合适方案;可靠性验证、静电防护测试、失效分析和材料分析等环节之间,也需要尽可能顺畅地衔接,减少客户反复沟通和送样的成本。


当研发或生产现场出现问题时,沟通和分析还要同步推进。及时反馈阶段性发现,必要时调整路径,才能让结论尽快回到客户的研发和质量工作中。



国仪量子场发射扫描电镜,

为关键证据提供支撑


扫描电镜是失效分析中获取关键证据的常用设备。失效点的形貌、局部结构的变化及相关区域的元素组成,往往需要通过显微观察和能谱分析进一步确认。


在华测蔚思博合肥FA实验室,国仪量子SEM4000X场发射扫描电镜承担着大量截面分析和表面分析任务。设备配备能谱分析功能,用于形貌观察和微区成分分析。


在华测蔚思博上海FA实验室,国仪量子SEM5000X场发射扫描电镜配置了纳米探针台。除高分辨率形貌观察外,还可开展更精细的微区电性分析,为复杂样品补充电学信息。



纳米探针台局部特写


谈及日常使用体验,沈博士表示,国产场发射扫描电镜这几年的进步“是实打实的",设备“很稳定,也很顺手"。对实验室来说,这类设备的价值正在于把关键的观察和验证环节放进一条连续、可执行的分析路径中。





华测蔚思博上海FA实验室中的国仪量子SEM5000X场发射扫描电子显微镜



把可复核的结论交给客户


检测行业的价值,并不止于发现一个异常点,更在于让客户理解结论是怎样形成的,以及下一步可以据此做什么。


检测行业是传递信任的行业,这份信任来自对客户问题的认真理解,来自分析过程中的充分沟通,也来自每一项数据与判断之间清晰、可复核的关系。


未来,华测蔚思博将继续围绕客户实际需求提升失效分析能力,拓展材料分析的方法和应用,并加强不同检测手段之间的配合。让分析过程更完整,数据和结论更直观、透明,最终服务于客户的研发、质量判断和后续改进。








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